LNEYA Industrial Chillers Fabricant Fournisseur -
MD Series Thermal Chuck
CANDIDATURES
Can achieve rapid temperature changes and accurately control temperature. The system itself comes with a refrigerator, avoiding the consumption of liquid nitrogen, carbon dioxide, etc. Each system includes a chuck and a hot and cold control unit.
Paramètres du produit
MD -75℃～225℃
| Modèle | MD-708 | MD-712 | MDL-708 |
| Temp range | -75℃～225℃ | -75℃～225℃ | -75℃～225℃ |
| Précision du contrôle de la température | ±0.5℃（Steady state outlet temperature） | ||
| Plate temp uniformity | ±1℃ | ±1℃ | ±1℃ |
| Flatness of the plate | ±15um | ±15um | ±15um |
| Plate size | 200mm diameter disc | 300mm diameter disc | 150mm*200mm |
| Host and card connection cable | 2.5m(Other lengths can be customized） | ||
| Flat surface treatment | Nickel plating (Optional gold plating) | ||
| Chauffage | -60°C to +25°C: 2 min 0°C to +25°C: 2 min +25°C to +220°C: 6 min |
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| Refroidissement | 220°C to +25°C: 2 min +25°C to -60°C: 6 min |
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| Système de contrôle | PLC controller, heating feedforward PID fuzzy algorithm, cooling electronic expansion valve PID regulation control cooling capacity |
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| Affichage et enregistrement | 7 inch color touch screen, record curve temperature and alarm | ||
| Communication | Ethernet interface，TCP/IP protocol | ||
| Compresseur | Tecumseh | ||
| Equipment dimensionmm | 550*650*370 | 550*650*370 | 550*650*370 |
MD series provides an open surface flat work platform with rapid temperature rise and fall and constant temperature control. It is used for RF device and high-density power device testing. It can also be used for rapid cooling of laboratory flat panels (plasma, biological products, batteries), etc. The refrigerant is directly evaporated inside the flat panel, which greatly improves the heat exchange efficiency compared to the liquid cooling method and increases the heat exchange power of the flat panel per unit area.
CANDIDATURES
Temperature control solution for Semiconductor packaging and testing process
Le processus d'emballage et d'essai des semi-conducteurs est un maillon essentiel du processus de production des semi-conducteurs, qui comprend l'essai des plaquettes, l'emballage des puces et l'essai après emballage. Ce processus exige non seulement un degré élevé de précision et de fiabilité, mais aussi un contrôle strict de la température pour garantir la qualité et les performances du produit.
Aerospace materials | Test equipment temperature control solution
Dans le domaine aérospatial, la performance des matériaux est directement liée à la sécurité, à la fiabilité et à l'efficacité des avions. Avec les progrès technologiques, les exigences en matière de matériaux aérospatiaux sont de plus en plus élevées, en particulier dans des environnements spéciaux tels que les hautes températures, les hautes pressions, les hautes vitesses et la microgravité.
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