LNEYA Industrial Chillers Fabricant Fournisseur
AET Series Fast Temperature Change Chiller
CANDIDATURES
Compressed air enters the gas rapid temperature change tester, which has a built-in dryer to pre-dry the gas to a dew point temperature below -70°C, and performs cooling and heating temperature control to output a gas with a stable flow rate, pressure and constant temperature. The temperature of the target object (such as various temperature control chucks, cavity environment, heat plate, material shuttle, cavity, electronic components, etc.) can be controlled according to the temperature sensor on the remote chuck to control the process temperature and automatically adjust the temperature of the output gas.
Paramètres du produit
| Mode | AET-4025 AET-4025C |
AET-4050 AET-4050C |
AET-4095W AET-4095WC |
AET-7025 AET-7025C |
AET-7050W AET-7050WC |
AET-7095W AET-7095WC |
| Plage de température | -40℃～250℃ | -75℃～250℃ | ||||
| Précision de la température | Gas outlet temperature ± 0.1 ℃, remote process temperature precision ± 0.5 ℃ Optional gas temperature for mouth making and process target temperature |
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| Upgrade temp rate | The temperature rise and fall rate of the gas outlet of the equipment is greater than 30 ℃/min, and gradient temperature rise and fall can be performed |
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| Besoins en air | Air filter ＜ 5um, air oil content ＜ 0.1um, air temperature and humidity: 5 ℃ -32 ℃ 0-50% RH pressure 4bar~8bar | |||||
| Air handing | 22m³/h | 50m³/h | 95m³/h | 22m³/h | 50m³/h | 95m³/h |
| Méthode d'étranglement | Refrigeration system adopts electronic expansion valve throttling to precisely control the cooling capacity | |||||
| Contrôleur | PLC programmable controller, standard support for ModbusRTU protocol, RS485 interface, Optional other communication protocols |
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| Display Records | 7-inch color touch screen, display gas temperature, pressure, flow rate, refrigeration system pressure and temperature | |||||
| Contrôle de la température du processus | La température cible à distance peut être contrôlée en combinant le modèle créé par l'utilisateur et le modèle libre de l'utilisateur. et l'algorithme en cascade |
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| Dimension en cm | 43*46*112 | 52*57*132 | 60*63*160 | 54*69*112 | 65*85*132 | 75*95*160 |
| Remarques | The suffix W represents water cooling The suffix c represents gas recycling |
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1. Conditions nominales d'essai : température sèche 20℃ ; température humide 16℃. Température de l'eau d'entrée 20℃ ; température de l'eau de sortie 25℃.
2. Les données de ce tableau sont fournies à titre de référence uniquement. Veuillez vous référer aux paramètres de la plaque signalétique de l'appareil.
Si vous avez besoin d'une personnalisation spéciale non standard, veuillez contacter notre société.
CANDIDATURES
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Le processus d'emballage et d'essai des semi-conducteurs est un maillon essentiel du processus de production des semi-conducteurs, qui comprend l'essai des plaquettes, l'emballage des puces et l'essai après emballage. Ce processus exige non seulement un degré élevé de précision et de fiabilité, mais aussi un contrôle strict de la température pour garantir la qualité et les performances du produit.
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