Chambre d'essai multicouche gauche et droite

CANDIDATURES

Left and right multi-layer test chambers provide temperature range -80℃~+150℃ wide temperature range temperature control, no-load temperature uniformity ±1℃, temperature accuracy ±0.1℃, to meet the needs of diverse scenarios.

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Caractéristiques du produit

PremièreHeating rate -40 ℃ →+125 ℃ 1 ℃/min
Cooling rate 125 ℃ → -40 ℃ 1 ℃/min
(No load) (customizable for 5-25 ℃)

DeuxièmeTemperature range: -80℃~150℃

TroisièmementTemperature accuracy ≤±0.1℃

QuatrièmeTemperature uniformity ≤±1℃ (no load)

Paramètres du produit

Mode		GD-518-2-C-DC
nside dimensions (WHD)	Left cavity cm	60124.565
	Right cavity cm	60124.565
Plage de température		-80℃~150℃
Heating rate		(No load) -40 ℃ →+125 ℃ 1 ℃/min (customizable for 5-25 ℃)
Taux de refroidissement		(No load) 125 ℃ → -40 ℃ 1 ℃/min (customizable for 5-25 ℃)
Temperature uniformity		≤±1℃(unloaded)
Précision de la température		≤±0.1℃
Cryogène		R404A/R23
Chauffage		Electric heating
Condenser（A）		finned heat exchanger
Condenser（W）		plate/sleeve/shell and tube heat exchanger
Air circulation		Extended shaft motor, stainless steel centrifugal fan blades
Méthode de refroidissement		Cascade refrigeration
Compresseur		Brand variable frequency compressor
Control method		Segmented Fuzzy PID Algorithm Control
Communication protocol interface		TCP/RS485 (CAN customizable)
Panneau de commande		7-inch color touch screen, temperature curve display \ EXCEL data export
Sensors		PT100 A-grade platinum resistor
Protector		Heater dual temp protection, refrigeration system protection, and electrical overcurrent and overload protection, etc
Outer box size (WHD) cm		409236175
Alimentation électrique		380V 50HZ
Insulation material		Glass fiber cotton&polyurethane
Inner box material		SUS304 stainless steel
Outer box material		Cold-rolled steel plate+spray coating
Execution standards		GB/T 2423.1;GB/T 2423.2;GB/T 2423.3;GB/T 2423.4;GB/T 5170.2;GB/T 5170.5;GB/T 11158;GB/T 10589;GB/T 10592; GB/T 10586;IEC 60068-3-5

CANDIDATURES

Unité de contrôle de la température du processus FAB de semi-conducteurs

La fabrication de semi-conducteurs est un processus soumis à des exigences environnementales extrêmement élevées, et de nombreuses étapes du processus sont très sensibles à la température.
Un contrôle précis de la température peut garantir une épaisseur uniforme et une composition exacte des films déposés, améliorant ainsi les performances et le rendement des puces.

Temperature Control Solutions for Semiconductor packaging and testing process

Le processus d'emballage et d'essai des semi-conducteurs est un maillon essentiel du processus de production des semi-conducteurs, qui comprend l'essai des plaquettes, l'emballage des puces et l'essai après emballage. Ce processus exige non seulement un degré élevé de précision et de fiabilité, mais aussi un contrôle strict de la température pour garantir la qualité et les performances du produit.

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